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SPI锡膏检测仪 BV-SLE

摄像机500万像素
照明系统环状RGB光源+顶部环形光源
FOV42mm*34mm(17 um)
每画面处理时间0.35sec/FOV-0.5sec/FOV(根据实际配置确定)
检测内容面积、体积、高度、形状、偏移、连锡
缺陷类型有无、多锡,少锡、连锡、偏移、拉尖、塌陷、异形,高度不足,高度歔超出等
更大检测高度450um
锡膏尺寸范围0.lmmx0.lmm~12mmx12mm
高度检测精度(校正模块)1um
重复性(体积/面积/高度)<5um@3sigma
重复性和再现性<10%
操作系统Windows10 中文专业版 64 位
特点3D光栅投影头(双头可选)
识别系统操作界面图形化编程,操作便捷,可切换中、英系统
界面显示2D/3D真彩图
MARK设置可选择2个常用的Mark点
编程支持Gerber.CAD导入,支持离线编程和手动编程
SPC离线SPC支持
SPC报表任意时间段报表
直方图/控制图体积、面积、高度、偏移
可导出内容报表、图片
PCB传送系统基板固定方式:边缘锁定基板夹紧;自动进出板和自动宽度调整系统,符合SMEMA标准;轨道高度:900土30mm
最小板尺寸50mmx50mm
更大板尺寸500mm x460mm
PCB厚度0.6mm-6mm
板边缘间隙上方:3mm下方:3mm(运输皮带与PCB/治具接触宽度)
传送速度1500mm/s(MAX)
板弯补偿<2mm
Y平台驱动设备交流伺服电机系统
定位5um
移动速度600mm/s
电脑主机工业控制计算机:17 八核 CPU,16GDDR内存,1T 硬盘
显示器22英寸液晶宽屏显示器
外观尺寸L(1090mm)xW(1290mm)xH(1534mm)不含三色灯,显示器和键盘
机器重量750KG
功率要求AC220V±10%,50/60HZ,1.8kVA
压缩空气要求4-6kg/cm ² 
环境温度10-40°C
相对温度30-80%RH